半导体集成电路是以半导体单晶为基础材料(目前主要是用硅单晶材料)，以制造硅平面晶体管的平面工艺为基本工艺，把晶体管、二极管、电阻电容等制作在同一硅片之上，并且相互连接形成一个完整的电路。电路中的电阻主要是利用掺入一定杂质量的半导体电阻，根据阻值大小，电阻的形状可以是各不相同的。电路中的电容是利用半导体PN结电容，或是用二氧化硅层为电介质而做成电容。电路中的电阻电容是在制作晶体三极管的同时制造的。半导体集成电路中的晶体三极管都是硅平面三极管，是和其他元件制作在同一硅片之上。制作元件的过程中，利用一定工艺方法使元件与元件之间彼此相互绝缘，最后联成电路时，在硅片表面蒸发一层金属铝薄膜，完成元件的联接。做好的电路硅芯片，封入一定的外壳之中。

半导体集成电路和其他两类集成电路相比，具有生产效率高、利于大规模工业生产及生产成本较低等优点。同时由于半导体集成电路是利用了制造晶体管的平面工艺，所以在电路中制造晶体管比制造电阻、电容等更为方便。这些特点就促使半导体数字集成电路得到迅速发展。